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Cadence：应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台
大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温，不仅有望深度赋能千行百业，也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。 在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上，Cade ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
Calibre PERC丨芯片可靠性验证研讨班（西安站）注册通道开启！
课程介绍 芯片可靠性是备受关注的领域，例如汽车电子、医疗电子、通讯等领域的产品，可靠性和性能是进入关键领域的门槛，是维持安全有效运行的关键要素。用传统的DRC、LVS、ERC工具来做可靠性检查存在诸 ...查看更多
Calibre PERC丨芯片可靠性验证研讨班（西安站）注册通道开启！
课程介绍 芯片可靠性是备受关注的领域，例如汽车电子、医疗电子、通讯等领域的产品，可靠性和性能是进入关键领域的门槛，是维持安全有效运行的关键要素。用传统的DRC、LVS、ERC工具来做可靠性检查存在诸 ...查看更多
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楷登技术博客 I 面向电路的噪声耦合抑制技术
本文要点 电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。 可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 ...查看更多
楷登技术博客 I 面向电路的噪声耦合抑制技术
本文要点 电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。 可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 ...查看更多
